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Ihre Aktion | Suchen 53.53 (Leiterplatten, Anschlusstechnik in der Elektronik) |
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1. |
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications Schwizer, Jürg. - Online-Ausg.. - Berlin, Heidelberg : Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2005 
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2. |
Signal integrity issues and printed circuit board design Brooks, Douglas. - Upper Saddle River, NJ : Prentice Hall PTR, 2003 |
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3. |
Area array packaging handbook Gilleo, Ken. - New York, NY [u.a.] : McGraw-Hill, c 2002 |
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4. |
Printed circuits handbook Coombs, Clyde F.. - 5. ed. - New York, NY [u.a.] : McGraw-Hill, c 2001
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5. |
Schweißtechnik / 5, Hartlöten, Weichlöten, gedruckte Schaltungen ; Normen Deutsches Institut für Normung. - 4. Aufl., Stand der abgedr. Normen/Entwürfe: Juli 2001. - 2001
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6. |
High performance printed circuit boards Harper, Charles A.. - New York [u.a.] : McGraw Hill, 2000 |
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7. |
Berechnung des Ein- und Abstrahlungsverhaltens von Leiterplatten mit der Momentenmethode Leone, Marco. - Als Ms. gedr. - Düsseldorf : VDI-Verl., 2000 |
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8. |
RF/microwave circuit design for wireless applications Rohde, Ulrich L. *1940-*. - New York, NY : Wiley, c 2000 |
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9. |
Printed circuit assembly design Marks, Leonard. - New York [u.a.] : McGraw Hill, c 2000 |
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10. |
Untersuchung der Auswirkungen einer Temperatur- und Hochstrombelastung auf die Zuverlässigkeit von elektrisch leitenden Klebungen Kotthaus, Stefan. - Als Ms. gedr. - Düsseldorf : VDI-Verl., 2000 |
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